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测试锡膏粘性和银浆的粘性---质构仪
测试锡膏(Solder Paste)和银浆(Silver Paste)等材料的粘性,通常是为了评估其在电子组装过程中的适用性和表现。粘性是决定锡膏和银浆在焊接过程中是否能有效粘附、传输热量以及确保焊点强度和可靠性的重要因素之一。常见的测试方法包括使用质构仪、粘度计、以及转盘流变仪等设备。
访问量:1309 更新时间:2025-10-15 所在地:上海市
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